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活动|助力半导体行业,数之联持续引领智能制造进程

9月16-18日,以“赋能制造业、拓展大集群”为主题的第23届中国集成电路制造年会暨2020年广州集成电路产业发展论坛(CICD2020)在广州成功召开。大会由中国半导体行业协会集成电路分会、广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府、广州开发区管理委员会联合主办。




中国集成电路制造年会

作为国内集成电路制造领域具有影响力的品牌会议,会上,各领导及海内外知名半导体企业代表、研究机构、产业联盟的行业专家等,针对中国集成电路先进制造、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同、促进自主创新和产业集聚发展等方面展开了一系列交流。




数之联联合创始人、高级副总裁方育柯受邀做了《数联智造-半导体先进制造中的大数据AI创新实践》的主题演讲,分享了数之联近年来在智能制造领域的技术创新和落地实践,重点介绍了面向半导体显示和IC制造行业的自动缺陷检测与分类(ADC)和虚拟量测(VM)两大核心解决方案及相关案例。


自动图像缺陷检测系统(ADC)

ADC以虚拟站点的形式注册在MES中,实现Track In/Track Out操作,极大缩减检测时间,提高准确率,从MES、DFS等系统中获取需要判图的信息,然后自动对缺陷进行分类,可实现目检人力成本的80%降低。以数之联在IC载板检测的实践为例,在对芯片进行AOI检测工序后,操作人员利用VRS设备对产品进行图像判别,引入ADC后实现了90%以上的图像识别准确率,分类精确度达92.6%,分类召回率达94.5%,日均识别处理图片数量超180万张。


虚拟量测系统(VM)

虚拟量测系统(VM)解决方案不依赖实体测量设备,捕获并学习海量历史数据建立AI模型,通过实时采集设备参数、工艺参数等自变量,预测某道制程完成后的特征特性值。基于工艺数据、设备状态数据中的DV和SV数据,对CVD-SI成膜厚度值进行相关性分析,并建立算法模型对关键特性值预测,帮助客户优化量测、降低成本。

智能制造是当下新经济的主攻方向,作为国内领先的大数据、人工智能解决方案服务商,数之联会继续在工业大数据领域深耕,提升自身技术实力,突破工业互联网的困境,打造智能制造生态,助力推动新一轮的工业革命。

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